Q1：中國芯片現在怎么樣

我國芯片行業的發展存在一定的阻力，主要是產能不足，因為我國芯片產業的發展速度過快，質量并沒有完全跟上發展速度。

芯片作為在集成電路上的載體，廣泛應用在手機、軍工、航天等各個領域，是能夠影響一個國家現代工業的重要因素。但是我國在芯片領域卻長期依賴進口，缺乏自主研發。中國是世界上第一大芯片市場，但芯片自給率不足10%。2017年，芯片進口金額超過2500億美元，進口額超過原油加鐵礦石進口額之和。

當然，國產芯片供應商未來仍有很長的路要走，要想突破高端芯片的發展，就要進一步發力基礎科學和領域內的人才。

Q2：中國的芯片工業水平能否在10年內達到世界前列呢，大家有何感想？

芯片行業的設計領域是指從規范制定、架構設計到流片的所有過程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 換句話說，對于芯片設計來說，通俗的講，芯片在晶圓廠生產之前的所有過程都屬于設計領域。 在芯片行業，我們把只從事芯片設計，沒有其他生產、封裝、測試業務的公司稱為無晶圓廠或設計公司，如國內的華為海思、紫光展銳、中興微電子、比特大陸、寒武紀、匯頂科技、 全志就是這樣的公司，美國的高通和博通也是。 而同時擁有芯片業務和芯片晶圓制造業務的公司，我們稱之為IDM，國內的士蘭微屬于這類公司，美國的英特爾，韓國的三星和海力士，意大利的意法半導體也屬于這一類。 這樣的公司。

對于世界知名的芯片設計公司，請注意，它僅指報告盈利數據的前 10 家公司，有些公司可能更高，但沒有公布數據。 這里只統計發布財報數據的前十名公司。 以下數據僅指芯片設計公司，不包括臺積電、格芯等晶圓廠，也不包括芯片原材料和半導體設備公司。 上面的文字講述了前十名的設計公司是如何優秀的，他們的業績是如何飆升的。 下面我們從芯片的具體細分來看，看看大陸公司在芯片設計各個領域與世界先進水平的差異。 看看每個芯片設計領域是否有可能在十年內達到世界前列，我們將從處理器芯片、通信芯片、存儲芯片、消費電子芯片、FPGA芯片幾個主要領域進行比較。

一、CPU處理器類芯片它包括移動設備的處理器，如手機和平板電腦，微處理器，如臺式電腦和筆記本電腦，以及嵌入式設備處理器。 手機處理器芯片國內與世界領先水平存在較大差距。 全球知名的手機處理器廠商包括高通、MTK（聯發科），蘋果和三星也有自己的手機處理器芯片。 國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者聯發科處理器核心！ 國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思。 但是，由于眾所周知的原因，臺積電無法提供海思代工芯片，所以華為的麒麟芯片現在陷入了尷尬的境地！目前國內其他公司，據我所知，只有紫光展銳研發的虎賁T7510芯片。 該芯片采用臺積電的12nm工藝。 根據網上的說法，這顆芯片相當于高通驍龍710系列。 在國內手機廠商中，似乎只有海信使用過這款處理器芯片，從2020年第一季度到2021年第二季度，全球手機處理器市場份額，華為海思持續下滑，市場份額從12%下降到3%，而市場份額 聯發科從 24% 增加。  %增至38%，而另一家大陸公司展銳則維持在5%。

二、目前，華為手機處理器芯片以芯片生產為主。 原本華為海思接近手機處理器芯片第一梯隊，但受美國制裁影響，其先進制程處理器芯片無法流片，導致手機處理器項目擱置。 未來十年，如果華為海思仍受到、美國制裁，國產手機處理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展銳！ 紫光展銳目前處于手機處理器研發第二梯隊。 未來十年，如果國內手機廠商愿意與展銳合作，在部分機型手機中使用展銳的處理器芯片，展銳可能在十年后。 多年后，將接近第一梯隊，甚至進入手機處理器第一梯隊，達到世界領先水平！

三、這個領域能夠對英特爾構成威脅的，估計只有AMD了。目前這個國家和美國差距太大了！ 目前兆芯正在研發x86處理器，而且近兩年似乎已經發布了與英特爾第七代產品性能相當的處理器。 此外，海光也在做微機處理器芯片，不過采用的是AMD的禪宗架構。 未來十年，這塊很難追上英特爾和AMD達到世界領先水平！ 微處理器和微控制器微處理器）和微控制器現在正在模糊界限并將兩者結合在一起。 

在這一領域，荷蘭的NXP、美國的Microchip、德州儀器、飛思卡爾、意大利的意法半導體、日本的瑞薩電子都處于領先地位。 在國內，我只知道深圳科創板上市公司芯海科技主要從事這項業務。 微和中科黎明。 新成立的初創公司是 Moore Thread 和 Biren。 但國內企業與英偉達、英特爾、AMD在GPU領域差距巨大，短時間內不可能趕上。 在圖像處理GPU方面，中國必須努力追趕。 在我看來，未來十年在 GPU 芯片上趕超英偉達和 AMD 將非常困難！

四、通信芯片傳播是一個大概念，一個大范疇，各種通訊芯片也是五花八門通信可分為移動通信、wifi通信和藍牙通信。 移動通信設備中最重要的器件是射頻芯片和基帶芯片。 射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大； 而基帶芯片負責信號處理和協議處理。 手機基帶芯片大家可能聽說過基帶但不知道它是什么。 這東西簡直就是手機通話和上網的必備組件。 

也就是說，沒有它，手機既不能通話，也不能上網。 不言而喻。全球移動通信市場在1G-3G時代發展后，很多半導體廠商進入4G時代的基帶芯片市場。 但是，5G基帶芯片的性能要求和技術復雜度都遠高于前幾代。 目前全球只有高通、華為海思、紫光展銳、三星和聯發科發布了5G基帶芯片。 英特爾將5G通信業務賣給了蘋果，5G基帶芯片尚未推出。 基帶芯片方面，中國大陸有華為海思和紫光展銳，臺灣有聯發科。